{"product_id":"plantilla-de-reballing-bga-de-cpu-2uul-bg03-de-0-12-mm-para-iphone-17","title":"Plantilla de reballing BGA de CPU 2UUL BG03 de 0,12 mm para iPhone 17","description":"1. Diseño de precisión de 0,12 mm: Cuenta con orificios de 0,12 mm, ideales para el reballing de CPU BGA de iPhone 17.\u003cbr\u003e2. Herramienta de reballing de alta precisión: La plantilla de acero niquelado garantiza una colocación precisa de la bola de soldadura, lo que mejora las tasas de éxito de la soldadura.\u003cbr\u003e3. Material duradero: Fabricado con acero resistente al desgaste de alta calidad, resistente al calor y a la deformación, apto para uso repetido.\u003cbr\u003e4. Herramienta de reparación profesional: Diseñada para técnicos y talleres profesionales, mejora la eficiencia en la sustitución y reparación de chips BGA de CPU.\u003cbr\u003e5. Amplia compatibilidad: Compatible con aplicaciones de reballing de CPU\/BGA de iPhone 17.\u003cbr\u003e6. Mejora la eficiencia de la soldadura: La colocación precisa de los orificios minimiza el desplazamiento de la bola de soldadura, reduce la repetición del trabajo y aumenta la eficiencia del flujo de trabajo.","brand":"2UUL","offers":[{"title":"Default Title","offer_id":45455917056057,"sku":"EDA0089904","price":15990.0,"currency_code":"CLP","in_stock":true}],"thumbnail_url":"\/\/cdn.shopify.com\/s\/files\/1\/0640\/2686\/9817\/files\/EDA0089904.jpg?v=1770731414","url":"https:\/\/kyrios.cl\/products\/plantilla-de-reballing-bga-de-cpu-2uul-bg03-de-0-12-mm-para-iphone-17","provider":"KYRIOS","version":"1.0","type":"link"}