2tool Bag02 Plantilla universal para reequilibrio de bolsas con espaciado de 0,3 a 0,85

1. Admite múltiples pasos de bolas BGA, desde 0,3 mm hasta 0,85 mm, lo que cubre la mayoría de los chips IC convencionales y mejora la eficiencia de la reparación.
2. El diseño universal AB permite la compatibilidad con una amplia gama de chips BGA, lo que reduce la necesidad de múltiples plantillas.
3. Fabricado con tecnología avanzada de corte láser para garantizar un tamaño de orificio uniforme, una alineación precisa y una colocación uniforme de las bolas de soldadura.
4. Fabricado en acero inoxidable de alta calidad para una excelente resistencia al calor, durabilidad y un uso prolongado sin deformación.
5. La superficie pulida evita que las bolas de soldadura se adhieran, lo que permite resultados de reballing más rápidos, limpios y fiables.
6. Ideal para la reparación de placas base de teléfonos móviles, retrabajo de chips IC, mantenimiento de PCB y profesionales de la reparación de electrónica.