2UUL BH17 CPU REBALL BASE Juego de plataforma magnética de reballing BGA de doble cara

1. Plataforma de doble cara para máxima eficiencia: La BH17 cuenta con un práctico diseño de doble cara que permite a los técnicos cambiar entre diferentes tipos de chips BGA sin tener que reemplazar la plataforma.Perfecta para entornos de reparación de alto volumen donde la eficiencia es crucial.
2. Potente posicionamiento magnético para un reballing estable: Los potentes imanes integrados sujetan firmemente el chip de la CPU/BGA en su lugar, evitando que se mueva durante la aplicación de pasta y el reflujo de aire caliente.Esto garantiza una alineación perfecta y reduce los puentes de soldadura o defectos.
3. Diseñada específicamente para el reballing de CPU y circuitos integrados BGA: Diseñada para CPU y diversos encapsulados de circuitos integrados BGA, la BH17 proporciona una alineación precisa de la plantilla y una colocación uniforme de la bola de soldadura, lo que la hace ideal para la reparación profesional de placas base y smartphones.
4. Fabricada en CNC de alta precisión para un ajuste perfecto de la plantilla: Fabricada con mecanizado CNC para una precisión excepcional, la plataforma garantiza que la plantilla se ajuste perfectamente a la superficie del chip.Esto garantiza resultados de reballing consistentes y de alta calidad para técnicos exigentes.5. Construcción resistente al calor y duradera: Fabricada con materiales diseñados para soportar entornos de reflujo a altas temperaturas, la BH17 se mantiene estable bajo calor intenso.Suficientemente duradera para un uso prolongado y repetido en laboratorios de reparación profesionales.
6. El paquete incluye:
1 base magnética
75 plantillas