Accesorio multifuncional para reparación de chips de placa base RELIFE TF5

1. Fijación de reparación multifuncional TF5, ideal para sujetar y reparar diversas placas base de teléfonos móviles, chips de CPU y otros componentes.
2. Expansión estable y eliminación eficiente del adhesivo: Nueva ranura de extracción del adhesivo: más grande, más estable y más fácil de usar.
3. Diseño descentrado en forma de V para una holgura estable y un agarre firme: El diseño de ranura en V con ángulos de fijación descentrados garantiza una holgura óptima y una fijación segura.
4. Panel de piedra compuesta resistente a altas temperaturas: Material de piedra compuesta con alta resistencia al calor, excelente disipación del calor, estabilidad a largo plazo, propiedades antiestáticas y resistentes a la corrosión.
5. Fijación de doble placa para una amplia compatibilidad: Ideal para sujetar y reparar diversas placas base de teléfonos móviles, chips de CPU y otros componentes.
6. Perilla antideslizante moleteada: Diseño de textura moleteada, metal forjado para una mayor durabilidad.
7. Base metálica resistente y antideslizante: Resistente a altas temperaturas y a la corrosión, silicona antideslizante, pesada y difícil de mover.