Adhesivo para posicionamiento de chips de estaño de soldadura BEST BST-3DX

1. Fabricada con un polímero de alto rendimiento y resistente al calor, la pegatina de fijación de chip BST-3DX mantiene la estabilidad estructural en condiciones de soldadura y retrabajo a alta temperatura sin deformarse.
2. Equipada con una capa adhesiva ignífuga de alta adherencia, la pegatina permite un posicionamiento rápido y preciso del chip, asegurando una fijación estable durante la aplicación de pasta de soldadura o bola de soldadura.
3. Diseñada para funcionar a la perfección con plantillas de soldadura 3D, proporciona una alineación precisa entre el chip y el pad, mejorando la uniformidad de la distribución de la pasta de soldadura y aumentando las tasas de éxito en el retrabajo.
4. Compatible con una amplia gama de chips SMT y BGA, lo que la convierte en una herramienta auxiliar versátil para diversas aplicaciones de reballing y reparación de PCB.
5. El material resistente a la corrosión garantiza una larga vida útil y un rendimiento estable.
6. Cantidad: 50 piezas por hoja.