Estación de soldadura de aire caliente SUGON 8650 de 1300 W, estación de desoldadura para CPU y placa base con 4 boquillas de aire (enchufe europeo)

1. Potencia: 1300 W
2. Entrada: CA 110-220 V, 50 Hz/60 Hz
3. Rango de flujo de aire: 1-200
4. Rango de temperatura: 100-550 grados Celsius/212-1022 grados Fahrenheit
5. Núcleo calefactor: núcleo calefactor cerámico enchufable
6. Peso: aproximadamente 7,85 kg
7. Tamaño: aproximadamente 26 x 19 x 17,5 cm
Características:
1. Adecuado para SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA y otros desmontajes y soldaduras originales
2. 3 modos de calentamiento, memoria de almacenamiento de volumen de aire de cuatro temperaturas
3. Flujo de aire infinitamente ajustable, hasta 200 niveles de salida de aire
4. Menú multifunción, pantalla digital inteligente de tres pantallas grandes
5. Una tecla para configurar el interruptor de aire frío/sonido, ajuste rápido del multiplicador de temperatura/volumen de aire, Celsius/Conmutación libre de grados Fahrenheit
6. 3 s para calentar, alta potencia de 130 W, fácil de desmontar la lata de soldadura fundida
7. Mango/núcleo de calentamiento enchufable, operación conveniente