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1. Múltiples tamaños disponibles: 4 cuchillas A, 4 cuchillas B, 4 cuchillas C, 4 cuchillas D, 1 de cada tipo ABCD.
2. Pegamento de vanguardia/Limpieza de pegamento de almohadilla IC/Extracción de IC/CPU de placa base (B-duro/C-blando).
3. Acero elástico de alto carbono: alta dureza, resistencia a la corrosión y a altas temperaturas, duradero y resistente al desgaste.
4. Herramientas profesionales para quitar pegamento lateral: Punta fina y dura.Fácil de cortar goma, no se deforma fácilmente.
5. Fácil inserción y extracción suave: Cuchilla de urdimbre para CPU/EMMC de Android y otros chips (dura).
6. Corte de vinilo sin dañar la placa: Pegamento de espátula suave y sedoso de una sola pasada, liso y redondeado, sin dañar la base de la placa.
7. Buena resistencia de la hoja: Cuchillas de urdimbre blandas, más adecuadas para CPU de Apple y otros chips.
8. Gran tenacidad, sin deformación: Rígida y flexible, no daña la placa, con gran tenacidad y rebote sin deformación.
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3. Acero elástico de alto carbono: alta dureza, resistencia a la corrosión y a altas temperaturas, duradero y resistente al desgaste.
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