1. Diseño de doble cara: La base de reballing cuenta con dos lados utilizables, lo que permite a los técnicos trabajar con diferentes tipos de chips NAND o BGA sin cambiar de plataforma.Esto mejora considerablemente la eficiencia del flujo de trabajo.
2. Fuerte fijación magnética: Los potentes imanes integrados sujetan firmemente el chip en su lugar, evitando que se mueva durante la aplicación de pasta de soldadura o el calentamiento con aire caliente.Esta estabilidad magnética reduce problemas como puentes de soldadura o desalineaciones.
3. Diseñado específicamente para memorias flash NAND: El modelo BH16 está optimizado para chips flash NAND, especialmente la NAND de tipo BGA utilizada en smartphones y tablets.
4. Normalmente incluye plantillas compatibles, como BGA110 y BGA315, lo que la hace altamente compatible con los encapsulados NAND comunes, incluyendo la NAND de la serie iPhone.
5. Diseñada para soportar las altas temperaturas de las pistolas de aire caliente y las estaciones de calentamiento, la plataforma mantiene su integridad estructural y durabilidad, lo que la hace ideal para un uso frecuente y profesional.6. El paquete incluye:
1 base magnética
2 plantillas
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