Kaisi Juego de 4 plantillas universales para pasta de soldadura BGA para teléfonos móviles, con malla de acero multiusos 55, modelo: A482+A467+A508

1. Estas plantillas se pueden calentar para rellenar chips de unidades BGA, lo cual es muy sencillo y rápido.
2. Soluciona los problemas que encuentran los ingenieros de mantenimiento informático al utilizar redes de acero calentadas directamente.Es duradera y resistente.
3. La tasa de éxito de la aplicación de estaño es alta.Tras una operación eficiente, se pueden formar bolas de soldadura de una sola vez, lo cual es sencillo y cómodo de usar.
4. Materiales de alta calidad, resistentes a altas temperaturas y al desgaste.
5. Material: acero inoxidable.