Mini chip de vidrio resistente al calor RF4 RF-FT06 para reparación de placa base

1. Mini accesorio de reparación de chips de placa base de vidrio resistente al calor, comúnmente utilizado en diversos circuitos integrados (CI) de teléfonos móviles. Pequeño y portátil, con sujeción de chips.
2. Sujeción precisa y firme, compatible con la mayoría de las placas base. Resistente a altas temperaturas (más de 500 °C), uso prolongado sin deformación, sin riesgo de altas temperaturas.
3. Movimiento bidireccional, gran compatibilidad, ideal para reparación de placas base, desgomado de chips, etc. Compatible con la sujeción de más chips, CPU, discos duros y otros circuitos integrados.
4. Sujeción mediante perilla: el deslizador se mueve suavemente sin atascarse, con una sujeción precisa y firme.
5. Estructura universal de ranura para chip: sujeta la placa base firmemente, se posiciona rápidamente y cumple con diversos requisitos de chip.