Pasta fundente para soldadura BGA MaAnt MY-228, sin plomo ni halógeno, sin limpieza
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1. Material ecológico, sin plomo ni halógenos, con menos humo y menos olor.
2. Uniones de soldadura brillantes, sin resistencia, no conductoras.
3. Menos residuos, menos humo y buen flujo.
4. Sin cortocircuitos, sin necesidad de limpieza, conductividad infinita.
5. Ámbito de aplicación: BGA/CI de pines densos/placa base de teléfono móvil/placa base de ordenador/soldadura de alta precisión, etc.
6. Peso: aprox. 20 g.
7. Tamaño: aprox. 12,7 x 2,9 cm.
2. Uniones de soldadura brillantes, sin resistencia, no conductoras.
3. Menos residuos, menos humo y buen flujo.
4. Sin cortocircuitos, sin necesidad de limpieza, conductividad infinita.
5. Ámbito de aplicación: BGA/CI de pines densos/placa base de teléfono móvil/placa base de ordenador/soldadura de alta precisión, etc.
6. Peso: aprox. 20 g.
7. Tamaño: aprox. 12,7 x 2,9 cm.
