Placa lógica base 2UUL BH13 Midreball, plataforma de reballing BGA para iPhone 12-16 Pro Max

1. Diseñado con precisión para la reparación de placas lógicas de las series 12/13/14/15 y 16.
2. Garantiza una alineación estable de los chips y las placas lógicas durante el reballing para una mayor tasa de éxito.
3. Su reemplazo rápido y su fijación segura mejoran la eficiencia de la reparación, ideal para uso frecuente.
4. Fabricado con una aleación de alta resistencia y resistente al calor para un rendimiento duradero con uso repetido.
5. Especialmente desarrollado para el reballing de circuitos integrados a nivel de placa base y el retrabajo de BGA, satisfaciendo las necesidades de los expertos en reparación.
6. Su diseño intuitivo permite que incluso los técnicos con menos experiencia trabajen de forma eficiente y segura.