Plantilla de reballing BGA de CPU 2UUL BG03 de 0,12 mm para iPhone 17

1. Diseño de precisión de 0,12 mm: Cuenta con orificios de 0,12 mm, ideales para el reballing de CPU BGA de iPhone 17.
2. Herramienta de reballing de alta precisión: La plantilla de acero niquelado garantiza una colocación precisa de la bola de soldadura, lo que mejora las tasas de éxito de la soldadura.
3. Material duradero: Fabricado con acero resistente al desgaste de alta calidad, resistente al calor y a la deformación, apto para uso repetido.
4. Herramienta de reparación profesional: Diseñada para técnicos y talleres profesionales, mejora la eficiencia en la sustitución y reparación de chips BGA de CPU.
5. Amplia compatibilidad: Compatible con aplicaciones de reballing de CPU/BGA de iPhone 17.
6. Mejora la eficiencia de la soldadura: La colocación precisa de los orificios minimiza el desplazamiento de la bola de soldadura, reduce la repetición del trabajo y aumenta la eficiencia del flujo de trabajo.