QIANLI 007 multifuncional CPU IC cuchillo removedor de pegamento hoja delgada placa base BGA Chip cuchillo de limpieza de pegamento

1. Cuchillo raspador de pasta de soldadura para reparación de BGA de teléfono celular y herramienta de limpieza de pegamento UV.
2. Profesional y práctico, compacto y portátil.
3. Fácil y conveniente de llevar y usar.
4. Las herramientas de reparación profesionales tienen como objetivo brindar asistencia durante la reparación de dispositivos.
5. Modelo: 007