RELIFE TO6 Juego de 6 pines de soldadura de cobre de alta pureza para reparación de placas base de teléfonos móviles.

1. Aguja de cobre puro chapada en oro, velocidad de estañado aumentada en un 50 %.
2. Diseño de punta esférica que permite acceder a espacios reducidos, completando rápidamente el estañado de la fila de pines sin dañar la placa base.
3. Incluye 5 pines de estañado para un estañado uniforme, rápido y completo.
4. Fácil de usar en espacios reducidos, sin dañar el soporte en línea.
5. Ideal para el mantenimiento de placas base mediante estañado, especialmente para chips con encapsulado BGA.
6. Dimensiones: Mango: aprox. 11,8 x 0,8 cm; Aguja: aprox. 2 x 0,12 cm.
7. Peso neto: aprox. 21,4 g.