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RELIFE TO6 Juego de 6 pines de soldadura de cobre de alta pureza para reparación de placas base de teléfonos móviles.
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1. Aguja de cobre puro chapada en oro, velocidad de estañado aumentada en un 50 %.
2. Diseño de punta esférica que permite acceder a espacios reducidos, completando rápidamente el estañado de la fila de pines sin dañar la placa base.
3. Incluye 5 pines de estañado para un estañado uniforme, rápido y completo.
4. Fácil de usar en espacios reducidos, sin dañar el soporte en línea.
5. Ideal para el mantenimiento de placas base mediante estañado, especialmente para chips con encapsulado BGA.
6. Dimensiones: Mango: aprox. 11,8 x 0,8 cm; Aguja: aprox. 2 x 0,12 cm.
7. Peso neto: aprox. 21,4 g.
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