1. Cubos de espuma firme de alta densidad diseñados específicamente para la limpieza y reparación de dispositivos electrónicos. 2. Cada cubo de espuma mide 7 × 7 × 7 mm para facilitar su manejo y acceso a espacios reducidos. 3. El material de espuma densa evita la acumulación de pelusa y residuos, garantizando una limpieza eficaz sin contaminación. 4. Ideal para eliminar suciedad, polvo, fundente de soldadura y residuos de adhesivo en placas base, módulos de cámara, chips IC y áreas de PCB. 5. Los cubos de espuma mantienen la integridad estructural durante su uso y son compatibles con los disolventes de reparación comunes. 6. Incluye 500 piezas por bolsa, perfecto para talleres de reparación, técnicos profesionales y aficionados a la reparación.
